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P.C.B 용어사전(U,V,W,X,Y,Z항목) 

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내용 용어사전(UVWXYZ) 
  
▶ Ultraviolet(UV) 
가시광선 파장의 자색 맨 끝에 있는 눈으로 볼 수 없는 광선파.
▶ Undercut 
부식(에칭) 공정 처리에 의해서 발생하는 현상으로 부식 방지막(표면 도포막) 밑의 도체폭이 줄어든 상태.
▶ Underwriters Symbol(UL마크) 
Underwriters Laboratories,. Inc.(UL)의 인증검사에 합격한 품목에만 표시하는 인증(승인)마크.
▶ Via Hole 
전기적 연결을 위해 사용되는PTH로서 다른 보강재의 사용이나 부품의 리드선을 삽입하기 위한 용도가 아닌 홀. (기판의 hole 중 부품이 삽입되지 않고 단지 도통만을 위한 hole)
▶ Via hole tenting 
Dry film을 이용하여 through hole을 양면에서 완전히 밀봉하는 방법
▶ Void(기공) 
부분적으로 석출물이 결핍된 상태.  (hole 내의 도금상태의 불량으로서 holeso 도금이 되지 않는 부분)
▶ Voltage Plane 
Ground Potential (전류접지) 층과는 그 구성이 다른PCB상의 도체 회로층이며, 그 역할은 주로 공통 전원 공급, 방열 및 차폐 등이다.
▶ Voltage Plane Clearance 
전압층 여유는 홀과 전압 층을 분리시킨 곳을 말하며, PTH나 Non-PTH 둘레 전압층의 일부 동박을 부식시켜서 형성한다. 
▶ Wrap(휨, or bow) 
board의 4면이 동일 평면상에 있을 때 원형적인 만곡(뒤틀림, spherical curvature)이 생긴 것을 말한다.
▶ Water Break(수막 파괴) 
판넬상에 물을 고르게 젖게 했을 때, 물이 판넬을 따라 균일하게 흐르지 않고 판넬의 특정 부분을 가로질러 불균일한 수막을 이루는 현상.  이러한 현상은 보통 판넬이 먼지나 기름막 등에 오염되었을 경우에 발생한다.  이때 그 판넬은 다시 수세 처리하지 않으면 도금 공정 처리 후에 도금 층의 박리 현상을 일으킬 수 있다.
▶ Wave Fluxing 
Wave Soldering 전 PCB상에 실시하는 Flux 처리 방법으로 Flux도 Hot Wave Type을 사용한다.
▶ Wave Soldering 
PCBA(인쇄 회로 기판 조립물) 을 계속해서 순환하며 흐르는 용융 땜납의 표면과 접촉시켜서 납땜 작업하는 공정.
▶ Weave Exposure(섬유노출) 
1) 파손되지 않고 잘 직조된 유리 섬유가 수지에 의해 균일하게 도포되지 못한 적층 원자재 상의 표면 결함 상태.  
2)Butter Coat 층의 두께가 Glass Fiber(유리 섬유)를 봉합하기는 하나 Cloth 패턴(유리 섬유결)을 매끄럽게 도포할 만큼 충분치 못할 때 발생하는 현상이다.
▶ Wet 
땜납이 용융되고 그것이 도체 회로의 표면을 따라 부드럽게 흘러 덮히는 상태.
▶ Wet Blasting 
가공 제품상에 고속, 고압의 물을 직접 분사하는 간접 연마방법에 의해 실시하는 표면 처리 및 세척 공정. 
▶ Wettability 
수막 (Water Film)이 파손되지 않고 계속 유지 될 수 있는 기판 표면 상태.
▶ Wetting 
1) (납땜 작업 관련 용어)  점착성이 있는 땜납 부착, 결합을 형성키 위해 금 속 표면 상에 땜납을 넓게 퍼지도록 자연스럽게 흘리는 것.  
2) (수막 형성 관련 용어) 불균일한 Wetting 상태를 보여주는 기판 표면상의 불연속적인 수막 현상으로 이는 보통 표면 오염도와 직접적으로 관련된다.
▶ Wetting Agent 
용액의 표면장력을 줄여주기 위해서 사용되는 첨가물로 이는 고상 물질의 표면상에서는 훨씬 더 쉽게 그 효과가 확산된다.
▶ Wheel 
Aperture(조리개)가 달린 Photoplotter의 특수한 출력 헤드.
▶ Whisker 
현미경 관찰시 자주 눔에 띄는 현상으로 금속이 필라멘트 형태로 자라나온 모양.  이러한 현상은 보통 전기 석출 도금시에 생성되거나 또는 가공 처리를 종료하고 저장이나 사용 단계에서도 가급적 자생적으로 발생한다.
▶ Window 
(Cross-Hatched )빗금 무늬의 접지 평면층 상에 삽입되어 있는 정사각형의 Opening처럼) 평면 상에 있는 Opening.
▶ Wicking 
기자재층의 유리 섬유를 타고 발생한 용액(예, 도금 용액)의 삼투압 현상에 의한 흡수 현상.
▶ Working Area 
도체 회로 등이 가공되어 있고, 부품들이 탑재되어 있는 PCB상의 일반적 부위.  상대적으로 PCB의 기계적인 취급(예, Wave Soldering Machine) 등을 위해서는 Clear Edge(회로나 부품 등이 없는)부위도 반드시 있어야 한다.
▶ Wrinkles 
Blister가 약간 오그라진 현상으로 뒤집어진 솔더마스크 밑에 틈이 생기지 않은 상태이다.
▶ ZBC〔Zycon Buried Capacitor〕   
Zycon(현재 Sanmina)에서 개발된 Buried Capacitor로서 층간 두께가 일정한 50μ 두께의 원판을 Power와 Ground 사이에 삽입, Capacitor를 형성시킨 PCB임.