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pcb 기초상식  

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내용 PCB기초상식   
PCB는 Printed Circuit Board의 약어이며 인쇄회로기판을 말한다. 

여러 종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집단축하여 고정시킨 회로기판이다. 
PCB는 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 만든다. 
배선회로면의 수에 따라 단면기판․양면기판․다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수, 고정밀제품에 채용된다. 단면PCB는 주로 페놀원판을 기판으로 사용하며 라디오․전화기․간단한 계측기등 회로구성이 비교적 복잡하지 않은 제품에 채용된다. 양면PCB는 주로 에폭시수지로 만든 원판을 사용하며 컬러TV․VTR․팩시밀리등 비교적 회로가 복잡한 제품에 사용된다. 이밖에 다층PCB는 32비트 이상의 컴퓨터․전자교환기․고성능 통신기기 등 고정밀기기에 채용된다. 
또 자동화기기․캠코더 등 회로판이 움직여야 하는 경우와 부품의 삽입․구성시 회로기판의 굴곡을 요하는 경우에 유연성으로 대응할 수 있도록 만든 회로기판을 유연성기판(Flexible PCB)이라고 한다. 
인쇄 회로 설계는 미리 배선된 기판에 전자 부품을 정착하여, 배선 작업을 한 번에 완성시키는 대량 생산 수단으로 사용된다. 이러한 방법은 기기 장치의 소형 경량화를 실현하고, 저렴한 생산비와 배선의 높은 신뢰성을 얻을 수 있는 이점이 있다. 이런 이유 때문에 최근의 전자 응용 기기는 가정용, 산업용을 막론하고 대부분 인쇄 회로 기판을 사용한다. 
1.인쇄 회로 재료 
인쇄 회로는 회로 부품을 접속할 전기 배선을 회로 설계에 따라서 배선도형으로 표현한 것이다. 이것을 적당한 방법으로 절연물 위에 전기 도체로 재현한 것을 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 인쇄 배선 기판(printed wiring board, PWB) 이라고 한다. 

2.인쇄 회로의 특징 
최근에는 PCB 제조 기술이 발달되어, 다층 PCB에 의해 전자 기기를 고밀도로 구성하거나, 전기적 접촉의 수단으로서 유연한 PCB를 사용하기도 한다. PCB는 다른 전자 부품에 비하여 이질적인 여러 가지 특징을 가지고 있다. 

3.PCB의 장점 
용하는 대부분의 전자 부품이 PCB 위에 부착되며, 부착 밀도나 기기의 형태 등의 조건에 따라 PCB의 모양을 정할 수 있으므로, 다른 부품에 비하여 제품 선택의 폭이 넓다. PCB를 사용하여 전자 기기를 제조하였을 때 얻어지는 일반적인 장점은 다음과 같다. 
ㄱ) 대량 생산의 효과가 높다. 
ㄴ) 제품의 균일성과 신뢰성이 높다. 
ㄷ) 소형 경량화에도 기여한다. 
ㄹ) 회로의 특성이 안정화된다. 
ㅁ) 잡음, 온도 등이 안정 상태를 유지한다. 
ㅂ) 오배선의 우려가 없고, 생산 단가가 저렴하다. 
ㅅ) 조립, 배선, 검사의 공정수가 감소한다. 
ㅇ) 제조의 표준화와 자동화를 기할 수 있다. 
ㅈ) 기기의 단위(unit)화가 가능하다. 

4.PCB의 단점 
결정된 회로로 설계된 PCB는 설계 변경이나 다른 회로에 사용하기 어렵고, 소량 다품종 생산이 요구되는 경우에는 제조 단가가 높아진다. 

5.인쇄 회로의 종류 
PCB의 전형은 기판 또는 필름으로 된 절연물 표면에 배선용 회로를 구성하기 위하여 얇은 동박을 접착시킨 것이나, 기판 재료와 제조 기술의 발달에 따라 다양한 종류가 개발되고 있다. 
PCB의 정식 명칭은 배선용 구리면 적층 기판이며, 적층판은 0.8～3.2 mm, 접착제는 약 40 μm, 동박은 35～104 μm 정도의 두께가 있다. 일반적으로 널리 사용되는 PCB는 35μm 또는 70 μm 동박이며, 적층판의 두께가 0.8 mm, 1.2 mm, 1.6 mm, 2.0 mm, 2.4 mm, 3.2 mm의 것이다. 

6.기판 재료 
기판의 절연물은 절연 저항이나 유전율 등 전기적 특성과 내열성, 내연성, 내알카리성, 방습성, 기게적 강도 등 물리 화학 특성이 우수하며, 가공이 쉬워야 한다. 따라서, 종이 또는 유리를 기재(base material)로 하는 열경화성 수지의 적층판이 사용된다. 

7.적층 형태 
배선을 형성하는 동박면은 절연 기판의 표면에 접착하나, 고밀도 배선이나 차폐가 필요한 경우에는 다층 구조를 사용한다. 회로의 적층 형태는 집적도에 관계되며, 다음과 같은 종류가 있다. 
1) 단면 PCB (single-side PCB) 
2) 양면 PCB (double-side PCB) 
3) 다층면 PCB (multi-layer PCB) 

8.기판 제조 방법 
PCB를 가공할 때는 부품 부착용 구멍(hole)을 만들며, 이 구멍은 부품과 배선과의 접속이 가능하도록 원형이나 사각형 등의 랜드를 형성한다. 랜드는 부품이나 단자의 납땜 장소로 사용하며, 절연판을 관통하는 구멍인 스루홀