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¹ÝµµÃ¼ ¿ë¾îÁý 1 (A~G) 

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ÆÄÀÏ

³»¿ë
 ABIOS(Advanced Basic I/O System)
PCÀÇ ½Ç¸ðµå BIOS´Â À¯»çÇÑ ·çƾµéÀÇ ÁýÇÕÀÌ°í, ABIOS´Â º¸È£¸ðµå·ÎÀÛµ¿µÇµµ·Ï ¼³°èµÈ °ÍÀÌ´Ù.

Abrasive
¼ºÇü¿Ï·áµÈ PKG³ª ¸®µåÇÁ·¹ÀÓ¿¡ ÀÜÁ¸Çϴ ¼öÁö ÇǸ·À» Á¦°ÅÇϱâ À§ÇØ »ç¿ëµÈ ¿¬¸¶Á¦.

Absorption Constant(Èí¼ö »ó¼ö)
¸ÅÁúÀÌ ºûÀ» Èí¼öÇϴ Á¤µµ¸¦ ³ªÅ¸³½ °íÀ¯°ª.

Absorption Dichroism(Èí¼ö ÀÌ»ö¼º)
Ã༺(õîàõ)¾×Á¤¿¡ À־ ±¤ÀÇ Æí±¤ ¹æÇâ¿¡ ÀÇÇØ ±¤ÀÇ Èí¼ö Á¤µµ°¡´Ù¸¥ Çö»óÀ¸·Î Á÷¼± Æí±¤ÀÇ Áøµ¿ ¹æÇâÀÇ Â÷ÀÌ¿¡ ÀÇÇØ Èí¼ö °è¼ö°¡ ´Ù¸¥ Á÷¼± ÀÌ»ö¼º ¶Ç´Â ¼±±¤¼º(àÁÎÃàõ)À» ³ªÅ¸³»´Â ¿ë¾× µî¿¡ À־ Á¿젿øÆí±¤ÀÇ Èí¼ö °è¼ö°¡ ´Ù¸¥ ¿øÆí±¤ÀÌ»ö¼º µîÀÇ Á¾·ù°¡ ÀÖ´Ù.

Accel Mode
À̿ ÁÖÀԽà°¡¼Ó¿¡³ÊÁö¸¦ °¡ÇØÁØ »óÅ¿¡¼­ ÁÖÀÔÇϴ ÇüÅÂ(¿¡³ÊÁö ¹üÀ§ 32-200KeV).

AC Characteristic
Device°¡ µ¿À۽à°®°í Àִ Ư¼ºÁß ÀÔÃâ·Â ÆÄÇüÀÇ Timing°ú °ü·ÃÇÑ ¿©·¯ °¡Áö Æ¯¼ºµéÀ» ¸»ÇÔ.

Access
¸Þ¸ð¸® Deive¿¡ Data¸¦ ÀúÀåÇϰųª, ÀúÀåµÈ Data¸¦ Àо±âÀ§ÇÏ¿© DeviceÀÇ ¿ÜºÎ¿¡¼­ ¹Ì¸® ¾à¼ÓµÈ ¹æ½ÄÀ¸·Î SignalÀ» °¡ÇÏ¿© ¸Þ¸ð¸®ÀǠƯÁ¤ ¹øÁö¸¦ Ã£¾Æ°¡´Â ÇàÀ§.

Acceptable Quality Level ÇÕ°ÝÇ°Áú¼öÁØ.
Sampling¿¡¼­, ¸¸Á·ÇÒ ¸¸ÇÑ °øÁ¤ Æò±ÕÀ¸·Î »ý°¢ÇÒ ¼ö Àִ Lot È¤Àº Batch³»ÀÇ ÃÖ´ë º¯µ¿¼ö(variant unit)¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. º¯µ¿¼ö(variant unit)¶ó´Â ¸»Àº ÀÌ»óÁ¤µµ ¶Ç´Â °áÇÔ(ºÒ·®)Á¤µµ¶ó´Â º¸´Ù ´õ ±¹ÇѵȠÀǹÌÀÇ ´Ü¾î·Î ´ëüÇÒ ¼öµµ ÀÖ´Ù.

Acceptance Number(Attributes) °è¼öÄ¡.
°Ë»ç Lot ¶Ç´Â BatchÀÇ ÇÕ°ÝÀ» À§Çؼ­ ¿ä±¸µÇ´Â Sampling³»ÀÇ Ãִ뺯µ¿¼ö¸¦ ÀǹÌÇÑ´Ù.

Acceptance Sampling
Á¦Ç° È¤Àº ÀçÈ­ÀÇ ÇÕ¡¤ºÎÆÇÁ¤À» À§ÇÑ Sampling °Ë»ç Áï, Sampling°Ë»ç¿¡ ÀÇ°ÅÇÏ¿© ÇÕ¡¤ºÎÆÇÁ¤À» Çϴ ÀýÂ÷¿¡ °üÇÑ ¹æ¹ýÀ» ¸»ÇÑ´Ù.

Acceptance Tests(Àμö½ÃÇè)
°ø±ÞÀÚ°¡ ±¸¸ÅÀÚ°£¿¡ Á¦Ç°À» ÀμöÇÒ °ÍÀΰ¡¸¦ µ¿ÀÇÇϰųª °áÁ¤Çϴµ¥ÇÊ¿äÇÑ Å×½ºÆ®.

Acceptor
3°¡ÀÇ ºÒ¼ø¹°À» ½Ç¸®ÄÜ¿¡ ÁÖÀÔÇϸ頰øÀ¯°áÇÕ¿¡ ÀÇÇؠȦ(Hole:Á¤°ø)À» ¸¸µå´Âµ¥ À̶§ 3°¡ÀÇ ºÐ¼ø¹°À» Acceptor¶ó ÇÑ´Ù.

Acceptor Level(Acceptor ÁØÀ§)
¹ÝµµÃ¼¼Ó¿¡ ºÒ¼ø¹°·Î¼­ È¥ÀÔÇÑ ¿øÀÚ¿¡ ÀÇÇؼ­ È£¿ï(Hole)ÀÌ »ý°Ü ¹ÝµµÃ¼°¡ PÇüÀ¸·Î µÇ´Â ºÒ¼ø¹° ¿øÀÚ¸¦ ¾ï¼ÁÅÍ ¶ó°í Çϸç ÀÌ »óŸ¦¿¡³ÊÁö´ëÀÇ ±×¸²À¸·Î ³ªÅ¸³ÂÀ»¶§ ¾ï¼ÁÅÍ¿¡ ÀÇÇؼ­ ±ÝÁö´ë¼Ó¿¡ »ý±ä ¿¡³ÊÁö LevelÀ» Acceptor LevelÀ̶ó°í ÇÑ´Ù.

Access Time(È£Ãâ½Ã°£)
±â¾ïÀåÄ¡¿¡ À־ Áö·É(Æǵ¶, ±â·Ï)°ú ¾îµå·¹½ºÀÇ Á¦¾î½ÅÈ£°¡ ÁÖ¾îÁøÈÄ ½ÇÁ¦·Î ±× µ¿ÀÛÀÌ ½ÃÀ۵DZâ±îÁöÀÇ ½Ã°£

ACI(After Cleaning Inspection)
½Ä°¢°øÁ¤Áß °Ç½Ä, ½À½Ä ¹× °¨±¤¾× Á¦°ÅÈÄ Çö¹Ì°æ ¹× ÃøÁ¤ÀåÄ¡ µîÀ»ÀÌ¿ëÇØ ½Ä°¢ÀÇ Á¤È®¼º, À̹°ÁúÀÇ ÀÜÁ¸, CD(Critical Dimension : ÀÓ°èÄ¡¼ö) µîÀ» °Ë»çÇϴ ÀÛ¾÷.

Active Matrix Drive(´Éµ¿ ¸ÅÆ®¸¯½º ±¸µ¿)
ÁÖ»ç Àü±Ø°ú ½ÅÈ£ Àü±ØÀÇ ¸ÅÆ®¸®½º ±³Á¡ºÎ È­¼Ò¸¶´Ù ½ºÀ§Äª ¼ÒÀÚ¿Í ÇÊ¿ä¿¡ µû¶ó ÃàÀüÁö¸¦ ÃàôÇÏ¿© contrast³ª response µîÀÇ ¼ÒÀÚ ¼º´ÉÀ» Çâ»ó½ÃÅ°´Â ±¸µ¿¹æ½ÄÀ¸·Î ½ºÀ§Äª ¸ÅÆ®¸®½º ±¸µ¿À̶ó°íµµ ÇÑ´Ù. ÀÌ ¹æ½ÄÀº °¢ ¼öÀ§Äª ¼ÒÀÚ¿¡ ¿¬°áµÈ È­¼ÒÀü±ØÀ» ¼­·Î µ¶¸³½ÃŲ °ÍÀ¸·Î ÀÜ»ó Çö»óÀ» ¹æÁöÇÏ°í ´ÙÀ½ ÇÁ·¹ÀÓ±îÁö ½ÅÈ£ ÀüÇÏ°¡ ÃàÀüÁö¿¡ ÀÇÇÏ¿©À¯ÁöµÈ´Ù.

Accumulation
MOSÀÇ Gate¿¡ °¡ÇØÁö´Â Bias¿¡ µû¶ó¼­ silicon surface Gate¾Æ·¡¿¡ Majority Carrier(Áï, Substrate¿Í °°Àº Carrier)¿Í Density°¡ Áõ°¡Çϴ °æ¿ì°¡ Àִµ¥ À̸¦ ÀÏÄÃÀ½.

Accumulator
¼öÄ¡¿¬»ê¿¡ À־ Data³ª ¿¬»ê°á°ú¸¦ ÀϽÃÀûÀ¸·Î ÀúÀå.

Accuracy
Á¤È®µµ¡¤ÃøÁ¤°ªÀÌ ¾ó¸¶¸¸Å­ Âü°ª¿¡ °¡±î¿î°¡¸¦ ³ªÅ¸³»´Â Ã´µµ.

Active Element(´Éµ¿¼ÒÀÚ)
ºñ¼±Çü ºÎºÐÀ» Àû±ØÀûÀ¸·Î ÀÌ¿ëÇϴ ¼ÒÀÚ. Áø°ø°ü°ú Æ®·£Áö½ºÅÍ°¡ ´ëÇ¥ÀûÀÌ´Ù.

ADART(Automatic Distribution Analysis in Real Time)
ÀÚµ¿ºÐ¼® Program, ÆĶó¸ÞŸ °Ë»ç°á°úÀÇ ºÐÆ÷¸¦ ³ªÅ¸³»´Â °Í.

A/D Converter(Analog to Digital Converter)
¿¬¼Ó°è·®ÀûÀ¸·Î º¯È­Çϴ ½ÅÈ£¸¦ °è¼öÇü ½ÅÈ£ÀΠ"1"°ú "0"À¸·Î ¹Ù²Ù´Â ÀåÄ¡, ÈçÈ÷ ADC¶ó°íµµ ÇÑ´Ù.

Additive Process(¾ÖµðƼºêÍïÛö : Ý¾ó·ÍïÛö)
µ¿¹ÚÀ̳ª µ¿¹ÚÀÌ¿ÜÀÇ ºÎºÐÀǠǥ¸é¿¡ ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î Àüµµ¼º ¹°ÁúÀ» ºÎÂø½ÃÅ´À¸·Î¼­ È¸·Î¸¦ Çü¼º½ÃÅ°´Â ÍïÛö.

Address Pre-Decoder
Row/Column Address De-codingÀÇ Æí¸®¸¦ À§ÇÏ¿© Address Buffer·ÎºÎÅÍÀÇ Internal Address AN, / AN¸¦ ¹Þ¾Æµé¿© DecodingÀ» Çϴ ȸ·ÎÀÌ´Ù.

Addressing Technique(¾îµå·¹½º ±â¼ú)
¾×Á¤ Ç¥½Ã ¼ÒÀÚ¿¡ ¿øÇϴ ǥ½Ã¸¦ ³ªÅ¸³»±â À§ÇÏ¿© Àü±ØÇü¼º°ú Àü±ØÀÌ Çü¼ºµÈ ¾×Á¤Ç¥½Ã¼ÒÀÚ¸¦ ±¸µ¿½ÃÅ°´Â ±â¼ú·Î LCD-Addressing ¹æ¹ýÀ̶ó°íµµ ÇÑ´Ù.

Adhesion
Á¢Âø·Â Æ¯È÷ WF¿¡ µµÆ÷µÈ °¨±¤¾×°ú WF±âÆÇ°£ÀÇ Á¢Âø·Â(°¢ ¸·Áú°£ÀÇ Á¢Âø·Â).

ADI(After Development Inspection)
»çÁø °øÁ¤Áß Çö»óÀÌ ³¡³­ÈÄÀÇ Çü¼ºµÈ °¨±¤¾×, Patter