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¹ÝµµÃ¼ ¿ë¾îÁý 2 (I~M) ´ëÇÏ¿©  

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°ü¸®ÀÚ

ÆÄÀÏ

³»¿ë I-Line Steeper
»çÁø °øÁ¤½Ã »ç¿ëµÇ´Â °¡½Ã±¤¼±ÀÇ ±¤¿øÁß, Àڿܼ±  ¿µ¿ªÀÇ 365§¬ÀÇ ÆÄÀåÀ» °®´Â »çÁø Àåºñ.

Iagc(AGC Current)  AGC Àü·ù.

Ib(Base Current)  º£À̽º Àü·ù.

IC(Collector Current)  ÄÝ·ºÅÍ Àü·ù.

IC Memory
Á¾·¡ÀÇ ÀÚ¼ºÃ¼ ´ë½Å¿¡ ¹ÙÀÌÆú¶ó TRÀ̳ª  MOS TR·Î F-F¸¦ ±¸¼ºÇÏ¿© ±âº» Memory(Cell)¸¦ ¸¸µç IC È¸·Î.

IC Ä«µå(Integrated Circuit Card)
ÁýÀûȸ·Î(IC)¸¦ ³»ÀåÇÑ Ä«µåÀÇ ¸íĪ. Á¾·¡ÀÇ Ä«µå¿¡ ºñÇØ ±â¾ï¿ë·®°ú  ¾ÈÀü¼ºÀÌ ÇÑÃþ Çâ»óµÇ¾î ±ÝÀ¶, À¯Åë, ÀÇ·á µî ÀÀ¿ëºÐ¾ß°¡ ³Ð°í  ´Ù±â´ÉÀûÀΠ¿ªÇÒÀ» °¡Áø ´ÙÀ½ ¼¼´ëÀÇ Ä«µå·Î ±â´ëµÈ´Ù.

Icc(Circuit Current)  Á¦Ç°°ø±Þ Àü·ù.

ICCE(International Conference on Consumer Electronics)

ICE(In Circuit Emulator)
Program °³¹ß½Ã Àü Debugging °úÁ¤À»  ÅëÁ¦Çϴ H/W System.

ICOT(Institute for new Generation Computer Technolgy)
ÀϺ»¿¡¼­ 82³â Â÷¼¼´ë ÄÄÇ»Å͸¦ °³¹ßÇϱâ À§ÇØ ¼³¸³ÇÑ ¿¬±¸¼Ò.

IC Tester(ÁýÀûȸ·Î °Ë»çÀåÄ¡ Integrated  Circuit Tester)
ÃâÇÏÁ÷Àü  ICÀÇ Àü¾ÐÀ̳ª ÀúÇ× µîÀÇ Àü±âÀû  Æ¯¼ºÀ» °Ë»çÇÏ°í ºÒ·®Ç°À»  Á¦°ÅÇϴ  ÀåÄ¡. ºÒ·®Ç°°ú ¾çÇ°(åÐù¡)À» ÀÚµ¿ÀûÀ¸·Î ±¸º°Çϴ  ATE(Automatic  Test Equipment=ÀüÀÚµ¿°Ë»çÀåÄ¡)°¡ ÁÖ·ù¸¦ ÀÌ·ç°í ÀÖÀ½.

ID-TV(Improved Definition TV)
ÇöÇà TV  ¹æ½Ä¿¡¼­ ¼ö»ó±â¸¸À» °³Á¶ÇÏ¿© °íÈ­ÁúÀ» Ãß±¸ÇÑ ¹æ½Ä.  °¡°Ý  °æÀï·ÂÀÌ ¾ø¾î ÇâÈÄ Á¦Ç°À¸·Î¼­ÀÇ  ¹æÇâÀº ºÒÅõ¸íÇÑ »óÅÂÀÓ.

IDP(Integrated Data Processing)
EDPS(ÀüÀÚÁ¤º¸Ã³¸®½Ã½ºÅÛ) ¹æ½ÄÀ»  ´õ¿í ¹ßÀü½ÃÄÑ Áö¿ªÀûÀ¸·Î ºÐ»êÇؼ­  ¹ß»ýÇϴ µ¥ÀÌÅ͸¦ ÁýÁßó¸®Çϴ ¹æ½Ä.

I¡¤D Card(Indentification Card)
(¼ÒÁöÀÎÀÌ ´©±¸Àΰ¡¸¦ °¡¸®Å°´Â) ½ÅºÐ Áõ¸í¼­.

Ids
MOS TR¿¡¼­ µ¿À۽àSource¿Í Dran°£¿¡ È帣´Â Àü·ù.

Ie(Emitter Current)
¿¡¹ÌÅÍ Àü·ù.

IEC(International Electrotechnical Commission)
±¹Á¦Àü±â Ç¥ÁØȸÀÇ.

IEC(Integrated Equipment Computer)
¾ÕÀ¸·ÎÀÇ ÁýÀûȸ·Î°¡ ÁöÇâÇϴ ÃßÀ̷μ­, ¸ðµç ÀåºñÀÇ ±â´ÉÀÌ  ÇϳªÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÁýÀûȸ·Î·Î ±¸¼ºµÇ´Â °Í.

IEEE(Insitute of Electrical and Electronics Engineers)
¹Ì±¹ÀÇ Àü±â ÀüÀÚ °øÇÐȸ·Î¼­ Àü¼¼°è¿¡ È¸¿øÀÌ ºÐÆ÷µÇ¾î ÀÖ°í, °¢Á¾ Çмú°ü°è °£Ç๰À» ¹ß°£ÇÏ°í ÀÖÀ½.

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistors).

IGFET(Insulated-Gate-Field-Effect-Transistor)
(MOSFETÀÇ ´Ù¸¥ ¸íĪ).

I2L(Integrated Injection Logic)
ÀúÇ× ´ë½Å Bipolar Transistor ÇüÅÂÀÇ ±¸Á¶ÀΠPNPÇü Transistor ºÎÇÏ¿Í  ¿ª µ¿ÀÛÀ» Çϴ  NPNÇü Transistor¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ³í¸®È¸·Î·Î Àü·Â¼Ò¸ð°¡  Àû°í ¼Óµµ°¡ ºü¸§.

I3L(Isoplanar Integrated Injection Logic)
I2LÀÇ °³·®µÈ ±â¼ú·Î ÀÌ·ç¾îÁø ³í¸®È¸·Î·Î, °¢ ¼ÒÀÚ»çÀ̸¦ »êÈ­¸·À¸·Î °Ý¸®½ÃÄÑ ÁýÀûµµ¸¦ »ó½Â½ÃŲ °Í.

ILT(Infant Life Test)
Ãʱâ¼ö¸í½ÃÇè(½Å·Ú¼º) 48½Ã°£ Burn In°ú °°À½.

Image Sticking(ÀÜ»ó)
µ¿ÀÏ È­¸éÀ» Àå½Ã°£ ÄÑ µÎ¾úÀ» ¶§ È­¸éÀÌ ¹Ù²î¾îµµ »óÀÌ ³²¾ÆÀ־À·£µ¿¾È ¾ø¾îÁöÁö ¾Ê°í ³²¾ÆÀִ °ÍÀ» ¸»Çϸç, ghost È¿°ú¶ó ÇÑ´Ù.

IMO(Inter Metal Oxide)
Multi Level Metal Process¸¦ Àû¿ëÇÏ°í Àִ °øÁ¤¿¡¼­, °¢ Metal  Layer°£ÀÇ Àý¿¬À» À§ÇÏ¿©  »ç¿ëµÇ´Â Oxide¸¦ ¸»ÇÔ.  ÁַΠLow  Temperatare¿¡ ÀÇÇÑ PECVD Oxide(TEOS ¹× SiH4°è)°¡ »ç¿ë.

Impact Ionization
°íü°ÝÀÚ ³»¿¡¼­ Electric field¿¡ ÀÇÇؼ­ °¡¼ÓµÈ  electron°ú  atomÀÌ Ãæµ¹ÇÏ¿© electron-hole Pair¸¦ »ý¼º½ÃÅ°´Â Çö»óÀ» ¸»ÇÔ.

Implanter(À̿ ÁÖÀÔ±â)
ºÒ¼ø¹°À» °­Á¦·Î Wafer¿¡ ÁÖÀÔ½ÃÅ°´Â ÀåÄ¡·Î½á °íÀü·ù,  ÁßÀü·ù, ÀúÀü·ù À̿ ÁÖÀԱ⠵î 3 Á¾·ù°¡ ÀÖ´Ù.

Implanting(ÀÌ¿ÂÁÖÀÔ)
Wafer ³»ºÎ·Î B(ºØ¼Ò)³ª P(ÀÎ) µîÀ» Implanter¸¦ ÀÌ¿ëÇØ ÁÖÀÔ½ÃÅ°´Â °ÍÀ» ¸»ÇÔ.

Impurity
¹ÝµµÃ¼ÀÇ Àü±âÈ帧¿¡ ±â¿©Çϴ °¢Á¾ ¿ø¼Ò¸¦ ¸»Çϸç,  PÇü°ú NÇü ºÒ¼ø¹°·Î ³ª´®.
     PÇü : B, Al, Ga, In µî
     NÇü : P, As, Sb µî

Incomplete Block Design
ºÒ¿Ïºñ Block °èȹ¹ý. ½ÇÇè°ø°£ÀÌ ½ÇÇèÀÇ ¹Ýº¹ ¼öÇà¿¡ ÇÊ¿äÇÑ  ½ÇÇè´ÜÀ§°¡ ¸ðµÎ Æ÷ÇԵǾÀÖÁö ¾ÊÀº Block »óÅ·Π ºÐ¸®µÇ¾î Àִ ½ÇÇè°èȹ¹ýÀ» ¸»ÇÑ´Ù.

In-Control Process
Æò°¡µÇ°í Àִ ÃøÁ¤Ä¡°¡ Åë°èÀû °ü¸®»óÅ¿¡ Àִ °øÁ¤.

Index Feeding
ÀÛ¾÷´ë À§¿¡¼­ ÀÛ¾÷À» Çϰųª, ÀÛ¾÷ÀÌ Á¾·áµÈ Lead FrameÀ̳ª  À̼۵Ǵ ÀÚÀ縦 À̵¿½ÃÅ°´Â °Í.

Index Register
¸Þ¸ð¸®³»ÀÇ Address¸¦ ÁöÁ¤Çϱâ À§ÇÑ Register.

Induced Cholesteric Phase
³×¸¶Æ½»ó¿¡  ¾×Á¤»óÀ» °®´Â ±¤ÇРȰ¼ºÀΠ Ä«À̶ö ºÐÀÚ¸¦ °¡Çϸ頠ÄÝ·¹½ºÅ׸¯»óÀÌ ³ªÅ¸³­´Ù. À̸¦ À¯µµ ÄÝ·¹½ºÅ׸¯»óÀ̶ó ÇÑ´Ù.

Induced Smectic Phase
È¥ÇÕ ¾×Á¤¿¡ À־ Á¦°¢±â ¼ººÐ  ´Üµ¶À¸·Î ½º¸Þƽ»óÀ» ¸¸µéÁö ¾Ê´Â  °æ¿ì¿¡µµ È¥ÇÕ°è¿¡¼­´Â ¾î¶² ¼ººÐºñÀÇ