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P.C.B ¿ë¾î»çÀü(U,V,W,X,Y,ZÇ׸ñ) 

À̸§

°ü¸®ÀÚ

ÆÄÀÏ

³»¿ë ¿ë¾î»çÀü(UVWXYZ) 
  
¢º Ultraviolet(UV) 
°¡½Ã±¤¼± ÆÄÀåÀÇ ÀÚ»ö ¸Ç ³¡¿¡ Àִ ´«À¸·Î º¼ ¼ö ¾ø´Â ±¤¼±ÆÄ.
¢º Undercut 
ºÎ½Ä(¿¡Äª) °øÁ¤ Ã³¸®¿¡ ÀÇÇؼ­ ¹ß»ýÇϴ Çö»óÀ¸·Î ºÎ½Ä ¹æÁö¸·(Ç¥¸é µµÆ÷¸·) ¹ØÀÇ µµÃ¼ÆøÀÌ ÁÙ¾îµç »óÅÂ.
¢º Underwriters Symbol(UL¸¶Å©) 
Underwriters Laboratories,. Inc.(UL)ÀÇ ÀÎÁõ°Ë»ç¿¡ ÇÕ°ÝÇÑ Ç°¸ñ¿¡¸¸ Ç¥½ÃÇϴ ÀÎÁõ(½ÂÀÎ)¸¶Å©.
¢º Via Hole 
Àü±âÀû ¿¬°áÀ» À§ÇØ »ç¿ëµÇ´ÂPTH·Î¼­ ´Ù¸¥ º¸°­ÀçÀÇ »ç¿ëÀ̳ª ºÎÇ°ÀÇ ¸®µå¼±À» »ðÀÔÇϱâ À§ÇÑ ¿ëµµ°¡ ¾Æ´Ñ È¦. (±âÆÇÀÇ hole Áß ºÎÇ°ÀÌ »ðÀÔµÇÁö ¾Ê°í ´ÜÁö µµÅ븸À» À§ÇÑ hole)
¢º Via hole tenting 
Dry filmÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© through holeÀ» ¾ç¸é¿¡¼­ ¿ÏÀüÈ÷ ¹ÐºÀÇϴ ¹æ¹ý
¢º Void(±â°ø) 
ºÎºÐÀûÀ¸·Î ¼®Ãâ¹°ÀÌ °áÇ̵Ƞ»óÅÂ.  (hole ³»ÀÇ µµ±Ý»óÅÂÀÇ ºÒ·®À¸·Î¼­ holeso µµ±ÝÀÌ µÇÁö ¾Ê´Â ºÎºÐ)
¢º Voltage Plane 
Ground Potential (Àü·ùÁ¢Áö) Ãþ°ú´Â ±× ±¸¼ºÀÌ ´Ù¸¥PCB»óÀÇ µµÃ¼ È¸·ÎÃþÀ̸ç, ±× ¿ªÇÒÀº ÁַΠ°øÅë Àü¿ø °ø±Þ, ¹æ¿­ ¹× Â÷Æó µîÀÌ´Ù.
¢º Voltage Plane Clearance 
Àü¾ÐÃþ ¿©À¯´Â È¦°ú Àü¾Ð ÃþÀ» ºÐ¸®½ÃŲ °÷À» ¸»Çϸç, PTH³ª Non-PTH µÑ·¹ Àü¾ÐÃþÀÇ ÀϺΠµ¿¹ÚÀ» ºÎ½Ä½ÃÄѼ­ Çü¼ºÇÑ´Ù. 
¢º Wrap(ÈÚ, or bow) 
boardÀÇ 4¸éÀÌ µ¿ÀÏ Æò¸é»ó¿¡ ÀÖÀ» ¶§ ¿øÇüÀûÀΠ¸¸°î(µÚƲ¸², spherical curvature)ÀÌ »ý±ä °ÍÀ» ¸»ÇÑ´Ù.
¢º Water Break(¼ö¸· Æı«) 
Ædzڻ󿡠¹°À» °í¸£°Ô Á¥°Ô ÇßÀ» ¶§, ¹°ÀÌ ÆdzÚÀ» µû¶ó ±ÕÀÏÇÏ°Ô È帣Áö ¾Ê°í ÆdzÚÀǠƯÁ¤ ºÎºÐÀ» °¡·ÎÁú·¯ ºÒ±ÕÀÏÇÑ ¼ö¸·À» ÀÌ·ç´Â Çö»ó.  ÀÌ·¯ÇÑ Çö»óÀº º¸Åë ÆdzÚÀÌ ¸ÕÁö³ª ±â¸§¸· µî¿¡ ¿À¿°µÇ¾úÀ» °æ¿ì¿¡ ¹ß»ýÇÑ´Ù.  À̶§ ±× ÆdzÚÀº ´Ù½Ã ¼ö¼¼ Ã³¸®ÇÏÁö ¾ÊÀ¸¸é µµ±Ý °øÁ¤ Ã³¸® ÈÄ¿¡ µµ±Ý ÃþÀÇ ¹Ú¸® Çö»óÀ» ÀÏÀ¸Å³ ¼ö ÀÖ´Ù.
¢º Wave Fluxing 
Wave Soldering Àü PCB»ó¿¡ ½Ç½ÃÇϴ Flux Ã³¸® ¹æ¹ýÀ¸·Î Fluxµµ Hot Wave TypeÀ» »ç¿ëÇÑ´Ù.
¢º Wave Soldering 
PCBA(Àμâ È¸·Î ±âÆÇ Á¶¸³¹°) À» °è¼ÓÇؼ­ ¼øȯÇϸç È帣´Â ¿ëÀ¶ ¶«³³ÀǠǥ¸é°ú Á¢Ã˽ÃÄѼ­ ³³¶« ÀÛ¾÷Çϴ °øÁ¤.
¢º Weave Exposure(¼¶À¯³ëÃâ) 
1) ÆļյÇÁö ¾Ê°í Àß Á÷Á¶µÈ À¯¸® ¼¶À¯°¡ ¼öÁö¿¡ ÀÇÇØ ±ÕÀÏÇÏ°Ô µµÆ÷µÇÁö ¸øÇÑ ÀûÃþ ¿øÀÚÀç »óÀǠǥ¸é °áÇÔ »óÅÂ.  
2)Butter Coat ÃþÀÇ µÎ²²°¡ Glass Fiber(À¯¸® ¼¶À¯)¸¦ ºÀÇÕÇϱâ´Â Çϳª Cloth ÆÐÅÏ(À¯¸® ¼¶À¯°á)À» ¸Å²ô·´°Ô µµÆ÷ÇÒ ¸¸Å­ ÃæºÐÄ¡ ¸øÇÒ ¶§ ¹ß»ýÇϴ Çö»óÀÌ´Ù.
¢º Wet 
¶«³³ÀÌ ¿ëÀ¶µÇ°í ±×°ÍÀÌ µµÃ¼ È¸·ÎÀǠǥ¸éÀ» µû¶ó ºÎµå·´°Ô Èê·¯ µ¤È÷´Â »óÅÂ.
¢º Wet Blasting 
°¡°ø Á¦Ç°»ó¿¡ °í¼Ó, °í¾ÐÀÇ ¹°À» Á÷Á¢ ºÐ»çÇϴ °£Á¢ ¿¬¸¶¹æ¹ý¿¡ ÀÇÇØ ½Ç½ÃÇϴ ǥ¸é Ã³¸® ¹× ¼¼Ã´ °øÁ¤. 
¢º Wettability 
¼ö¸· (Water Film)ÀÌ ÆļյÇÁö ¾Ê°í °è¼Ó À¯Áö µÉ ¼ö Àִ ±âÆǠǥ¸é »óÅÂ.
¢º Wetting 
1) (³³¶« ÀÛ¾÷ °ü·Ã ¿ë¾î)  Á¡Âø¼ºÀÌ Àִ ¶«³³ ºÎÂø, °áÇÕÀ» Çü¼ºÅ° À§ÇØ ±Ý ¼Ó Ç¥¸é »ó¿¡ ¶«³³À» ³Ð°Ô ÆÛÁöµµ·Ï ÀÚ¿¬½º·´°Ô È긮´Â °Í.  
2) (¼ö¸· Çü¼º °ü·Ã ¿ë¾î) ºÒ±ÕÀÏÇÑ Wetting »óŸ¦ º¸¿©Áִ ±âÆǠǥ¸é»óÀÇ ºÒ¿¬¼ÓÀûÀΠ¼ö¸· Çö»óÀ¸·Î À̴ º¸Åë Ç¥¸é ¿À¿°µµ¿Í Á÷Á¢ÀûÀ¸·Î °ü·ÃµÈ´Ù.
¢º Wetting Agent 
¿ë¾×ÀǠǥ¸éÀå·ÂÀ» ÁÙ¿©ÁÖ±â À§Çؼ­ »ç¿ëµÇ´Â Ã·°¡¹°·Î À̴ °í»ó ¹°ÁúÀǠǥ¸é»ó¿¡¼­´Â ÈξÀ ´õ ½±°Ô ±× È¿°ú°¡ È®»êµÈ´Ù.
¢º Wheel 
Aperture(Á¶¸®°³)°¡ ´Þ¸° PhotoplotterÀǠƯ¼öÇÑ Ãâ·Â Çìµå.
¢º Whisker 
Çö¹Ì°æ °üÂû½Ã ÀÚÁÖ ´®¿¡ ¶ç´Â Çö»óÀ¸·Î ±Ý¼ÓÀÌ Çʶó¸àÆ® ÇüÅ·ΠÀڶ󳪿 ¸ð¾ç.  ÀÌ·¯ÇÑ Çö»óÀº º¸Åë Àü±â ¼®Ãâ µµ±Ý½Ã¿¡ »ý¼ºµÇ°Å³ª ¶Ç´Â °¡°ø Ã³¸®¸¦ Á¾·áÇÏ°í ÀúÀåÀ̳ª »ç¿ë ´Ü°è¿¡¼­µµ °¡±ÞÀû ÀÚ»ýÀûÀ¸·Î ¹ß»ýÇÑ´Ù.
¢º Window 
(Cross-Hatched )ºø±Ý ¹«´ÌÀÇ Á¢Áö Æò¸éÃþ »ó¿¡ »ðÀԵǾî Àִ Á¤»ç°¢ÇüÀÇ Openingó·³) Æò¸é »ó¿¡ Àִ Opening.
¢º Wicking 
±âÀÚÀçÃþÀÇ À¯¸® ¼¶À¯¸¦ Å¸°í ¹ß»ýÇÑ ¿ë¾×(¿¹, µµ±Ý ¿ë¾×)ÀÇ »ïÅõ¾Ð Çö»ó¿¡ ÀÇÇÑ Èí¼ö Çö»ó.
¢º Working Area 
µµÃ¼ È¸·Î µîÀÌ °¡°øµÇ¾î ÀÖ°í, ºÎÇ°µéÀ̠žÀçµÇ¾î Àִ PCB»óÀÇ ÀϹÝÀû ºÎÀ§.  »ó´ëÀûÀ¸·Î PCBÀÇ ±â°èÀûÀΠÃë±Þ(¿¹, Wave Soldering Machine) µîÀ» À§Çؼ­´Â Clear Edge(ȸ·Î³ª ºÎÇ° µîÀÌ ¾ø´Â)ºÎÀ§µµ ¹Ýµå½Ã ÀÖ¾î¾ß ÇÑ´Ù.
¢º Wrinkles 
Blister°¡ ¾à°£ ¿À±×¶óÁø Çö»óÀ¸·Î µÚÁý¾îÁø ¼Ö´õ¸¶½ºÅ© ¹Ø¿¡ Æ´ÀÌ »ý±âÁö ¾ÊÀº »óÅÂÀÌ´Ù.
¢º ZBC¡²Zycon Buried Capacitor¡³   
Zycon(ÇöÀç Sanmina)¿¡¼­ °³¹ßµÈ Buried Capacitor·Î¼­ Ãþ°£ µÎ²²°¡ ÀÏÁ¤ÇÑ 50¥ì µÎ²²ÀÇ ¿øÆÇÀ» Power¿Í Ground »çÀÌ¿¡ »ðÀÔ, Capacitor¸¦ Çü¼º½ÃŲ PCBÀÓ.