|
|
|
|
 |
|
|
|
home > ÀÚ·á½Ç |
|
 |
|
|
 |
 |
|
 ¹ÝµµÃ¼ ¿ë¾îÁý 1 (A~G) |
 |
|
|
 À̸§ |
 |
|
 °ü¸®ÀÚ |
|
 ÆÄÀÏ |
 |
|

|
|
³»¿ë |
 |
|
A ABIOS(Advanced Basic I/O System) PCÀÇ ½Ç¸ðµå BIOS´Â À¯»çÇÑ ·çƾµéÀÇ ÁýÇÕÀ̰í, ABIOS´Â º¸È£¸ðµå·ÎÀÛµ¿µÇµµ·Ï ¼³°èµÈ °ÍÀÌ´Ù.
Abrasive ¼ºÇü¿Ï·áµÈ PKG³ª ¸®µåÇÁ·¹ÀÓ¿¡ ÀÜÁ¸ÇÏ´Â ¼öÁö ÇǸ·À» Á¦°ÅÇϱâ À§ÇØ »ç¿ëµÈ ¿¬¸¶Á¦.
Absorption Constant(Èí¼ö »ó¼ö) ¸ÅÁúÀÌ ºûÀ» Èí¼öÇÏ´Â Á¤µµ¸¦ ³ªÅ¸³½ °íÀ¯°ª.
Absorption Dichroism(Èí¼ö ÀÌ»ö¼º) Ã༺(õîàõ)¾×Á¤¿¡ ÀÖ¾î¼ ±¤ÀÇ Æí±¤ ¹æÇâ¿¡ ÀÇÇØ ±¤ÀÇ Èí¼ö Á¤µµ°¡´Ù¸¥ Çö»óÀ¸·Î Á÷¼± Æí±¤ÀÇ Áøµ¿ ¹æÇâÀÇ Â÷ÀÌ¿¡ ÀÇÇØ Èí¼ö °è¼ö°¡ ´Ù¸¥ Á÷¼± ÀÌ»ö¼º ¶Ç´Â ¼±±¤¼º(àÁÎÃàõ)À» ³ªÅ¸³»´Â ¿ë¾× µî¿¡ ÀÖ¾î¼ ÁÂ¿ì ¿øÆí±¤ÀÇ Èí¼ö °è¼ö°¡ ´Ù¸¥ ¿øÆí±¤ÀÌ»ö¼º µîÀÇ Á¾·ù°¡ ÀÖ´Ù.
Accel Mode À̿ ÁÖÀԽà °¡¼Ó¿¡³ÊÁö¸¦ °¡ÇØÁØ »óÅ¿¡¼ ÁÖÀÔÇÏ´Â ÇüÅÂ(¿¡³ÊÁö ¹üÀ§ 32-200KeV).
AC Characteristic Device°¡ µ¿À۽à °®°í Àִ Ư¼ºÁß ÀÔÃâ·Â ÆÄÇüÀÇ Timing°ú °ü·ÃÇÑ ¿©·¯ °¡Áö Ư¼ºµéÀ» ¸»ÇÔ.
Access ¸Þ¸ð¸® Deive¿¡ Data¸¦ ÀúÀåÇϰųª, ÀúÀåµÈ Data¸¦ Àо±âÀ§ÇÏ¿© DeviceÀÇ ¿ÜºÎ¿¡¼ ¹Ì¸® ¾à¼ÓµÈ ¹æ½ÄÀ¸·Î SignalÀ» °¡ÇÏ¿© ¸Þ¸ð¸®ÀÇ Æ¯Á¤ ¹øÁö¸¦ ã¾Æ°¡´Â ÇàÀ§.
Acceptable Quality Level ÇÕ°ÝǰÁú¼öÁØ. Sampling¿¡¼, ¸¸Á·ÇÒ ¸¸ÇÑ °øÁ¤ Æò±ÕÀ¸·Î »ý°¢ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Lot ȤÀº Batch³»ÀÇ ÃÖ´ë º¯µ¿¼ö(variant unit)¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. º¯µ¿¼ö(variant unit)¶ó´Â ¸»Àº ÀÌ»óÁ¤µµ ¶Ç´Â °áÇÔ(ºÒ·®)Á¤µµ¶ó´Â º¸´Ù ´õ ±¹ÇÑµÈ ÀǹÌÀÇ ´Ü¾î·Î ´ëüÇÒ ¼öµµ ÀÖ´Ù.
Acceptance Number(Attributes) °è¼öÄ¡. °Ë»ç Lot ¶Ç´Â BatchÀÇ ÇÕ°ÝÀ» À§Çؼ ¿ä±¸µÇ´Â Sampling³»ÀÇ Ãִ뺯µ¿¼ö¸¦ ÀǹÌÇÑ´Ù.
Acceptance Sampling Á¦Ç° ȤÀº ÀçÈÀÇ ÇÕ¡¤ºÎÆÇÁ¤À» À§ÇÑ Sampling °Ë»ç Áï, Sampling°Ë»ç¿¡ ÀǰÅÇÏ¿© ÇÕ¡¤ºÎÆÇÁ¤À» ÇÏ´Â ÀýÂ÷¿¡ °üÇÑ ¹æ¹ýÀ» ¸»ÇÑ´Ù.
Acceptance Tests(Àμö½ÃÇè) °ø±ÞÀÚ°¡ ±¸¸ÅÀÚ°£¿¡ Á¦Ç°À» ÀμöÇÒ °ÍÀΰ¡¸¦ µ¿ÀÇÇϰųª °áÁ¤Çϴµ¥ÇÊ¿äÇÑ Å×½ºÆ®.
Acceptor 3°¡ÀÇ ºÒ¼ø¹°À» ½Ç¸®ÄÜ¿¡ ÁÖÀÔÇÏ¸é °øÀ¯°áÇÕ¿¡ ÀÇÇØ Ȧ(Hole:Á¤°ø)À» ¸¸µå´Âµ¥ À̶§ 3°¡ÀÇ ºÐ¼ø¹°À» Acceptor¶ó ÇÑ´Ù.
Acceptor Level(Acceptor ÁØÀ§) ¹ÝµµÃ¼¼Ó¿¡ ºÒ¼ø¹°·Î¼ È¥ÀÔÇÑ ¿øÀÚ¿¡ ÀÇÇØ¼ È£¿ï(Hole)ÀÌ »ý°Ü ¹ÝµµÃ¼°¡ PÇüÀ¸·Î µÇ´Â ºÒ¼ø¹° ¿øÀÚ¸¦ ¾ï¼ÁÅÍ ¶ó°í Çϸç ÀÌ »óŸ¦¿¡³ÊÁö´ëÀÇ ±×¸²À¸·Î ³ªÅ¸³ÂÀ»¶§ ¾ï¼ÁÅÍ¿¡ ÀÇÇØ¼ ±ÝÁö´ë¼Ó¿¡ »ý±ä ¿¡³ÊÁö LevelÀ» Acceptor LevelÀ̶ó°í ÇÑ´Ù.
Access Time(È£Ãâ½Ã°£) ±â¾ïÀåÄ¡¿¡ ÀÖ¾î¼ Áö·É(ÆÇµ¶, ±â·Ï)°ú ¾îµå·¹½ºÀÇ Á¦¾î½ÅÈ£°¡ ÁÖ¾îÁøÈÄ ½ÇÁ¦·Î ±× µ¿ÀÛÀÌ ½ÃÀ۵DZâ±îÁöÀÇ ½Ã°£
ACI(After Cleaning Inspection) ½Ä°¢°øÁ¤Áß °Ç½Ä, ½À½Ä ¹× °¨±¤¾× Á¦°ÅÈÄ Çö¹Ì°æ ¹× ÃøÁ¤ÀåÄ¡ µîÀ»ÀÌ¿ëÇØ ½Ä°¢ÀÇ Á¤È®¼º, À̹°ÁúÀÇ ÀÜÁ¸, CD(Critical Dimension : ÀÓ°èÄ¡¼ö) µîÀ» °Ë»çÇÏ´Â ÀÛ¾÷.
Active Matrix Drive(´Éµ¿ ¸ÅÆ®¸¯½º ±¸µ¿) ÁÖ»ç Àü±Ø°ú ½ÅÈ£ Àü±ØÀÇ ¸ÅÆ®¸®½º ±³Á¡ºÎ ȼҸ¶´Ù ½ºÀ§Äª ¼ÒÀÚ¿Í Çʿ信 µû¶ó ÃàÀüÁö¸¦ ÃàôÇÏ¿© contrast³ª response µîÀÇ ¼ÒÀÚ ¼º´ÉÀ» Çâ»ó½ÃŰ´Â ±¸µ¿¹æ½ÄÀ¸·Î ½ºÀ§Äª ¸ÅÆ®¸®½º ±¸µ¿À̶ó°íµµ ÇÑ´Ù. ÀÌ ¹æ½ÄÀº °¢ ¼öÀ§Äª ¼ÒÀÚ¿¡ ¿¬°áµÈ ȼÒÀü±ØÀ» ¼·Î µ¶¸³½ÃŲ °ÍÀ¸·Î ÀÜ»ó Çö»óÀ» ¹æÁöÇÏ°í ´ÙÀ½ ÇÁ·¹ÀÓ±îÁö ½ÅÈ£ ÀüÇϰ¡ ÃàÀüÁö¿¡ ÀÇÇÏ¿©À¯ÁöµÈ´Ù.
Accumulation MOSÀÇ Gate¿¡ °¡ÇØÁö´Â Bias¿¡ µû¶ó¼ silicon surface Gate¾Æ·¡¿¡ Majority Carrier(Áï, Substrate¿Í °°Àº Carrier)¿Í Density°¡ Áõ°¡ÇÏ´Â °æ¿ì°¡ Àִµ¥ À̸¦ ÀÏÄÃÀ½.
Accumulator ¼öÄ¡¿¬»ê¿¡ ÀÖ¾î¼ Data³ª ¿¬»ê°á°ú¸¦ ÀϽÃÀûÀ¸·Î ÀúÀå.
Accuracy Á¤È®µµ¡¤ÃøÁ¤°ªÀÌ ¾ó¸¶¸¸Å Âü°ª¿¡ °¡±î¿î°¡¸¦ ³ªÅ¸³»´Â ôµµ.
Active Element(´Éµ¿¼ÒÀÚ) ºñ¼±Çü ºÎºÐÀ» Àû±ØÀûÀ¸·Î ÀÌ¿ëÇÏ´Â ¼ÒÀÚ. Áø°ø°ü°ú Æ®·£Áö½ºÅͰ¡ ´ëÇ¥ÀûÀÌ´Ù.
ADART(Automatic Distribution Analysis in Real Time) ÀÚµ¿ºÐ¼® Program, ÆÄ¶ó¸ÞŸ °Ë»ç°á°úÀÇ ºÐÆ÷¸¦ ³ªÅ¸³»´Â °Í.
A/D Converter(Analog to Digital Converter) ¿¬¼Ó°è·®ÀûÀ¸·Î º¯ÈÇÏ´Â ½ÅÈ£¸¦ °è¼öÇü ½ÅÈ£ÀÎ "1"°ú "0"À¸·Î ¹Ù²Ù´Â ÀåÄ¡, ÈçÈ÷ ADC¶ó°íµµ ÇÑ´Ù.
Additive Process(¾ÖµðƼºêÍïÛö : ݾó·ÍïÛö) µ¿¹ÚÀ̳ª µ¿¹ÚÀÌ¿ÜÀÇ ºÎºÐÀÇ Ç¥¸é¿¡ ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î Àüµµ¼º ¹°ÁúÀ» ºÎÂø½ÃÅ´À¸·Î¼ ȸ·Î¸¦ Çü¼º½ÃŰ´Â ÍïÛö.
Address Pre-Decoder Row/Column Address De-codingÀÇ Æí¸®¸¦ À§ÇÏ¿© Address Buffer·ÎºÎÅÍÀÇ Internal Address AN, / AN¸¦ ¹Þ¾Æµé¿© DecodingÀ» Çϴ ȸ·ÎÀÌ´Ù.
Addressing Technique(¾îµå·¹½º ±â¼ú) ¾×Á¤ Ç¥½Ã ¼ÒÀÚ¿¡ ¿øÇϴ ǥ½Ã¸¦ ³ªÅ¸³»±â À§ÇÏ¿© Àü±ØÇü¼º°ú Àü±ØÀÌ Çü¼ºµÈ ¾×Á¤Ç¥½Ã¼ÒÀÚ¸¦ ±¸µ¿½ÃŰ´Â ±â¼ú·Î LCD-Addressing ¹æ¹ýÀ̶ó°íµµ ÇÑ´Ù.
Adhesion Á¢Âø·Â ƯÈ÷ WF¿¡ µµÆ÷µÈ °¨±¤¾×°ú WF±âÆÇ°£ÀÇ Á¢Âø·Â(°¢ ¸·Áú°£ÀÇ Á¢Âø·Â).
ADI(After Development Inspection) »çÁø °øÁ¤Áß Çö»óÀÌ ³¡³ÈÄÀÇ Çü¼ºµÈ °¨±¤¾×, Patter |
|
|
 |
|
|
|
|
|
 |
|
|
|
|