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반도체 용어집 2 (I~M) 대하여  

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내용 I-Line Steeper
사진 공정시 사용되는 가시광선의 광원중, 자외선  영역의 365㎚의 파장을 갖는 사진 장비.

Iagc(AGC Current)  AGC 전류.

Ib(Base Current)  베이스 전류.

IC(Collector Current)  콜렉터 전류.

IC Memory
종래의 자성체 대신에 바이폴라 TR이나  MOS TR로 F-F를 구성하여 기본 Memory(Cell)를 만든 IC 회로.

IC 카드(Integrated Circuit Card)
집적회로(IC)를 내장한 카드의 명칭. 종래의 카드에 비해 기억용량과  안전성이 한층 향상되어 금융, 유통, 의료 등 응용분야가 넓고  다기능적인 역할을 가진 다음 세대의 카드로 기대된다.

Icc(Circuit Current)  제품공급 전류.

ICCE(International Conference on Consumer Electronics)

ICE(In Circuit Emulator)
Program 개발시 전 Debugging 과정을  통제하는 H/W System.

ICOT(Institute for new Generation Computer Technolgy)
일본에서 82년 차세대 컴퓨터를 개발하기 위해 설립한 연구소.

IC Tester(집적회로 검사장치 Integrated  Circuit Tester)
출하직전  IC의 전압이나 저항 등의 전기적  특성을 검사하고 불량품을  제거하는  장치. 불량품과 양품(良品)을 자동적으로 구별하는  ATE(Automatic  Test Equipment=전자동검사장치)가 주류를 이루고 있음.

ID-TV(Improved Definition TV)
현행 TV  방식에서 수상기만을 개조하여 고화질을 추구한 방식.  가격  경쟁력이 없어 향후 제품으로서의  방향은 불투명한 상태임.

IDP(Integrated Data Processing)
EDPS(전자정보처리시스템) 방식을  더욱 발전시켜 지역적으로 분산해서  발생하는 데이터를 집중처리하는 방식.

I·D Card(Indentification Card)
(소지인이 누구인가를 가리키는) 신분 증명서.

Ids
MOS TR에서 동작시 Source와 Dran간에 흐르는 전류.

Ie(Emitter Current)
에미터 전류.

IEC(International Electrotechnical Commission)
국제전기 표준회의.

IEC(Integrated Equipment Computer)
앞으로의 집적회로가 지향하는 추이로서, 모든 장비의 기능이  하나의 반도체 집적회로로 구성되는 것.

IEEE(Insitute of Electrical and Electronics Engineers)
미국의 전기 전자 공학회로서 전세계에 회원이 분포되어 있고, 각종 학술관계 간행물을 발간하고 있음.

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistors).

IGFET(Insulated-Gate-Field-Effect-Transistor)
(MOSFET의 다른 명칭).

I2L(Integrated Injection Logic)
저항 대신 Bipolar Transistor 형태의 구조인 PNP형 Transistor 부하와  역 동작을 하는  NPN형 Transistor를 이용한 논리회로로 전력소모가  적고 속도가 빠름.

I3L(Isoplanar Integrated Injection Logic)
I2L의 개량된 기술로 이루어진 논리회로로, 각 소자사이를 산화막으로 격리시켜 집적도를 상승시킨 것.

ILT(Infant Life Test)
초기수명시험(신뢰성) 48시간 Burn In과 같음.

Image Sticking(잔상)
동일 화면을 장시간 켜 두었을 때 화면이 바뀌어도 상이 남아있어 오랜동안 없어지지 않고 남아있는 것을 말하며, ghost 효과라 한다.

IMO(Inter Metal Oxide)
Multi Level Metal Process를 적용하고 있는 공정에서, 각 Metal  Layer간의 절연을 위하여  사용되는 Oxide를 말함.  주로 Low  Temperatare에 의한 PECVD Oxide(TEOS 및 SiH4계)가 사용.

Impact Ionization
고체격자 내에서 Electric field에 의해서 가속된  electron과  atom이 충돌하여 electron-hole Pair를 생성시키는 현상을 말함.

Implanter(이온 주입기)
불순물을 강제로 Wafer에 주입시키는 장치로써 고전류,  중전류, 저전류 이온 주입기 등 3 종류가 있다.

Implanting(이온주입)
Wafer 내부로 B(붕소)나 P(인) 등을 Implanter를 이용해 주입시키는 것을 말함.

Impurity
반도체의 전기흐름에 기여하는 각종 원소를 말하며,  P형과 N형 불순물로 나눔.
     P형 : B, Al, Ga, In 등
     N형 : P, As, Sb 등

Incomplete Block Design
불완비 Block 계획법. 실험공간이 실험의 반복 수행에 필요한  실험단위가 모두 포함되어  있지 않은 Block 상태로  분리되어 있는 실험계획법을 말한다.

In-Control Process
평가되고 있는 측정치가 통계적 관리상태에 있는 공정.

Index Feeding
작업대 위에서 작업을 하거나, 작업이 종료된 Lead Frame이나  이송되는 자재를 이동시키는 것.

Index Register
메모리내의 Address를 지정하기 위한 Register.

Induced Cholesteric Phase
네마틱상에  액정상을 갖는 광학 활성인  카이랄 분자를 가하면  콜레스테릭상이 나타난다. 이를 유도 콜레스테릭상이라 한다.

Induced Smectic Phase
혼합 액정에 있어서 제각기 성분  단독으로 스메틱상을 만들지 않는  경우에도 혼합계에서는 어떤 성분비의